制造商：Xilinx（赛灵思）
 

　　 出厂封装：352-MBGA
 

　　 功能类别：FPGA现场可编程门阵列
 

　　 功能描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
 

　　 详细参数：XCV300E-6BG352I >>> Xilinx芯片，深圳市诺森半导电子有限公司提供Xilinx公司XCV300E-6BG352I报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载，想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗？那就马上与我们联系吧！

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　　Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV300E-6BG352I

　　制造厂家名称：Xilinx Inc

　　描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA

　　系列：Virtex-E

　　LAB/CLB 数：1536

　　逻辑元件/单元数：6912

　　总 RAM 位数：131072

　　I/O 数：260

　　栅极数：411955

　　电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

　　安装类型：表面贴装

　　工作温度：-40°C ~ 100°C

　　封装/外壳：352-LBGA，金属

　　供应商器件封装：352-MBGA（35x35）