制造商:Xilinx(赛灵思)
出厂封装:676-FBGA
功能类别:FPGA现场可编程门阵列
功能描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA
详细参数:XC6SLX75-2FGG676I >>> Xilinx芯片,深圳市诺森半导电子有限公司提供Xilinx公司XC6SLX75-2FGG676I报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载,想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗?那就马上与我们联系吧!
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Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX75-2FGG676I
制造厂家名称:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA
系列:Spartan 6 LX
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:408
栅极数:-
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)