制造商：Xilinx（赛灵思）
 

　　 出厂封装：676-BBGA，FCBGA
 

　　 功能类别：FPGA（现场可编程门阵列）
 

　　 功能描述：IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
 

　　 详细参数：XCKU040-1FBVA676C >>> Xilinx芯片，深圳市诺森半导电子有限公司提供Xilinx公司XCKU040-1FBVA676C报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载，想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗？那就马上与我们联系吧！

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　　Xilinx赛灵思公司完整型号: XCKU040-1FBVA676C

　　制造厂家名称: Xilinx Inc.

　　功能总体简述: IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA

　　系列: Kintex UltraScale

　　LAB/CLB 数: 242400

　　逻辑元件/单元数: 424200

　　总 RAM 位数: 21606000

　　I/O 数: 208

　　栅极数: -

　　电压 - 电源: 0.922 V ~ 0.979 V

　　安装类型: 表面贴装

　　工作温度: 0°C ~ 85°C

　　封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA

　　供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）