制造商：Xilinx（赛灵思）
 

　　 出厂封装：256-FTBGA
 

　　 功能类别：FPGA现场可编程门阵列
 

　　 功能描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
 

　　 详细参数：XC2S300E-6FTG256C >>> Xilinx芯片，深圳市诺森半导电子有限公司提供Xilinx公司XC2S300E-6FTG256C报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载，想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗？那就马上与我们联系吧！

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　　Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2S300E-6FTG256C

　　制造厂家名称：Xilinx Inc

　　描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA

　　系列：Spartan-IIE

　　LAB/CLB 数：1536

　　逻辑元件/单元数：6912

　　总 RAM 位数：65536

　　I/O 数：182

　　栅极数：300000

　　电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

　　安装类型：表面贴装

　　工作温度：0°C ~ 85°C

　　封装/外壳：256-LBGA

　　供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）