制造商:Xilinx(赛灵思)
出厂封装:900-FCBGA
功能类别:FPGA现场可编程门阵列
功能描述:IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
详细参数:XC7K325T-L2FFG900E >>> Xilinx芯片,深圳市诺森半导电子有限公司提供Xilinx公司XC7K325T-L2FFG900E报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载,想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗?那就马上与我们联系吧!
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Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-L2FFG900E
制造厂家名称:Xilinx Inc
描述:IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
系列:Kintex-7
LAB/CLB 数:25475
逻辑元件/单元数:326080
总 RAM 位数:16404480
I/O 数:350
栅极数:-
电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 100°C
封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)