制造商:Xilinx(赛灵思)
出厂封装:352-MBGA
功能类别:FPGA现场可编程门阵列
功能描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
详细参数:XCV300-4BG352I >>> Xilinx芯片,深圳市诺森半导电子有限公司提供Xilinx公司XCV300-4BG352I报价、现货供应、功能介绍、技术资料下载,想实时获取此颗IC的全球现货库存数量及实时价格吗?那就马上与我们联系吧!
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Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV300-4BG352I
制造厂家名称:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
系列:Virtex
LAB/CLB 数:1536
逻辑元件/单元数:6912
总 RAM 位数:65536
I/O 数:260
栅极数:322970
电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装/外壳:352-LBGA,金属
供应商器件封装:352-MBGA(35x35)